Shuttle XPC slim Barebone DH02U, Intel Celeron 3865U, 4x HDMI 2.0b 1x LAN, 1x COM, incl. VESA, 24/7 Dauerbetrieb
Hersteller: Shuttle
Modell: DH02U
EAN: 0887993001432
Shuttle XPC slim Barebone DH02U, Intel Celeron 3865U, 4x HDMI 2.0b 1x LAN, 1x COM, incl. VESA, 24/7 Dauerbetrieb. Gehäusetyp: 1,35 l großer PC, Produkttyp: Mini-PC Barebone. Prozessorsockel: BGA 1356, BIOS-Typ: AMI. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, Anzahl der Speichersteckplätze: 2, RAM-Speicher maximal: 32 GB. Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, Speicherlaufwerk Schnittstelle: M.2, SATA, Serial ATA III. Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1. Stromversorgung: 120 W
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Preisgeschichte
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Produktinformation
| Design | |
| Gehäusetyp | 1,35 l großer PC |
| Produktfarbe | Schwarz |
| Ein-/Ausschalter | |
| LED-Anzeigen | HDD, Leistung |
| Gehäusematerial | Metall |
| Kabelsperre-Slot | |
| Slot-Typ Kabelsperre | Kensington |
| VESA-Halterung | |
| Panel-Montage-Schnittstelle | 100 x 75 mm |
| Produkttyp | Mini-PC Barebone |
| Sicherheit | CB, BSMI, ETL |
| Zertifizierung | CE, FCC, BSMI, VCCI, RCM, RoHS, ErP |
| Prozessor | |
| Eingebauter Prozessor | |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Prozessorfamilie | Intel® Celeron® |
| Prozessor | 3865U |
| Prozessor-Taktfrequenz | 1,8 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne | 2 |
| Prozessor-Threads | 2 |
| Prozessor Lithografie | 14 nm |
| Pufferspeicher L2 | 0,5 MB |
| Pufferspeicher L3 | 2 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 W |
| Prozessor Codename | Kaby Lake |
| CPU Konfiguration (max) | 1 |
| Netzwerk | |
| Ethernet/LAN | |
| WLAN | |
| LAN-Controller | Intel® I211 |
| Energie | |
| Netzteiltyp | Externer AC-Adapter |
| AC Eingangsspannung | 100 - 240 V |
| AC Eingangsfrequenz | 50 - 60 Hz |
| Stromversorgung | 120 W |
| AC-Adapter Ausgangssstrom | 6,32 A |
| Netzteil Ausgangsspannung | 19 V |
| Anzahl von Stromversorgungseinheiten | 1 |
| Leistungen | |
| Prozessorsockel | BGA 1356 |
| BIOS-Typ | AMI |
| BIOS-Speichergröße | 64 Mbit |
| Wachhund Funktion | |
| Trusted Platform Module (TPM) | |
| Trusted Platform Module (TPM) Version | 2.0 |
| Audio-System | Realtek ALC 662 |
| Unterstützt Windows-Betriebssysteme | Windows 10 |
| Unterstützte Linux-Betriebssysteme | |
| Lieferumfang | |
| Netzkabel enthalten | |
| AC-Netzadapter | |
| Schnellstartübersicht | |
| Treiber enthalten | |
| Erweiterungssteckplätze | |
| PCI-Express-Slots-Version | 2.0 |
| Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze | 2 |
| PCI Express Konfigurationen | 1x2+2x1, 1x4, 2x2, 4x1 |
| Grafik | |
| Eingebaute Grafikadapter | |
| Grafikkarte-Familie | NVIDIA |
| Separates Grafikkartenmodell | NVIDIA® GeForce® GTX 1050 |
| Grafikkartenspeichertyp | GDDR5 |
| Maximaler Grafikkartenspeicher | 4000 MB |
| Maximale Auflösung | 4096 x 2160 Pixel |
| Anschlüsse und Schnittstellen | |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 2 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 4 |
| Anzahl HDMI-Anschlüsse | 4 |
| HDMI-Version | 2.0b |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 1 |
| Mikrofon-Eingang | |
| Kopfhörerausgänge | 1 |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 1 |
| Gleichstrom-Anschluss (DC) | |
| Speichermedium | |
| Unterstützte Speicherlaufwerke | HDD & SSD |
| unterstützte Speicherlaufwerksgrößen | 2.5 " |
| Speicherlaufwerk Schnittstelle | M.2, SATA, Serial ATA III |
| Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke | 1 |
| Speicher | |
| Arbeitsspeicher Typ | SO-DIMM |
| Anzahl der Speichersteckplätze | 2 |
| Speicherkanäle | Zweikanalig |
| Unterstützte Arbeitsspeicher | DDR4-SDRAM |
| Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit | 2133 MHz |
| Speicherspannung | 1.2 V |
| RAM-Speicher maximal | 32 GB |
| Ohne ECC | |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Breite | 165 mm |
| Tiefe | 190 mm |
| Höhe | 43 mm |
| Gewicht | 1,03 kg |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel® Smart-Response-Technologie | |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik | |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | |
| Intel® Clear Video Technologie | |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | |
| Intel® OS Guard | |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® Sicherer Schlüssel | |
| Intel® TSX-NI | |
| Eingebettete Optionen verfügbar | |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | |
| Thermal-Überwachungstechnologien | |
| Leerlauf Zustände | |
| Execute Disable Bit | |
| Intel® 64 | |
| Technische Details | |
| Nachhaltigkeitszertifikate | ENERGY STAR |
| Logistikdaten | |
| Ursprungsland | China |
| Warentarifnummer (HS) | 84713000 |
| Betriebsbedingungen | |
| Betriebstemperatur | 0 - 50 °C |
| Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb | 10 - 90 % |