Shuttle XPC slim Barebone DS20U3V2, i3-10110U, 2x LAN (1xGbit, 1x 2.5Gbit), 1xCOM, 1xHDMI, 1xDP, lüfterlos, 24/7 Dauerbetrieb
Hersteller: Shuttle
Modell: DS20U3V2
EAN: 0887993005348
Shuttle XPC slim Barebone DS20U3V2, i3-10110U, 2x LAN (1xGbit, 1x 2.5Gbit), 1xCOM, 1xHDMI, 1xDP, lüfterlos, 24/7 Dauerbetrieb. Gehäusetyp: 1,3L Größe PC, Produkttyp: Mini-PC Barebone. Motherboard Chipsatz: Intel SoC, BIOS-Typ: UEFI AMI. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, Anzahl der Speichersteckplätze: 2, RAM-Speicher maximal: 64 GB. Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, Speicherlaufwerk Schnittstelle: PCI Express, Serial ATA III. Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2. Kühlung: Passiv. Stromversorgung: 65 W
Angebotsliste von 2 Händlern ab einem Preis von €383.70
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Preisgeschichte
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Produktinformation
| Design | |
| Gehäusetyp | 1,3L Größe PC |
| Produktfarbe | Schwarz |
| Kühlung | Passiv |
| Ein-/Ausschalter | |
| LED-Anzeigen | HDD, Leistung |
| Kabelsperre-Slot | |
| Slot-Typ Kabelsperre | Kensington |
| VESA-Halterung | |
| Produkttyp | Mini-PC Barebone |
| Prozessor | |
| Eingebauter Prozessor | |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Prozessorgeneration | Intel® Core™ i3 Prozessoren der 10. Generation |
| Prozessorfamilie | Intel® Core™ i3 |
| Prozessor | i3-10110U |
| Prozessor-Taktfrequenz | 2,1 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne | 2 |
| Prozessor-Threads | 4 |
| Prozessor Lithografie | 14 nm |
| Prozessor Boost-Frequenz | 4,1 GHz |
| Prozessor-Cache | 4 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 W |
| CPU Konfiguration (max) | 1 |
| Netzwerk | |
| Ethernet/LAN | |
| WLAN | |
| LAN-Controller | Intel® I211, Intel® I219 |
| Energie | |
| Netzteiltyp | Externer AC-Adapter |
| AC Eingangsfrequenz | 50 - 60 Hz |
| AC Eingangsspannung | 100 - 240 V |
| Netzteil Ausgangsspannung | 19 V |
| AC-Adapter Ausgangssstrom | 3,42 A |
| Stromversorgung | 65 W |
| Anzahl von Stromversorgungseinheiten | 1 |
| Leistungen | |
| Motherboard Chipsatz | Intel SoC |
| Anzahl unterstützter Prozessoren | 1 |
| BIOS-Typ | UEFI AMI |
| Trusted Platform Module (TPM) | |
| Trusted Platform Module (TPM) Version | 2.0 |
| Unterstützt Windows-Betriebssysteme | Windows 10, Windows 11 |
| Unterstützte Linux-Betriebssysteme | |
| Installiertes Betriebssystem | |
| Lieferumfang | |
| Netzkabel enthalten | |
| AC-Netzadapter | |
| Schnellstartübersicht | |
| Treiber enthalten | |
| Erweiterungssteckplätze | |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
| Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze | 1 |
| Audio | |
| Eingebaute Lautsprecher | |
| Anschlüsse und Schnittstellen | |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 4 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 2 |
| USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 2 |
| Anzahl HDMI-Anschlüsse | 1 |
| HDMI-Version | 2.0a |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 1 |
| Anzahl DisplayPort Anschlüsse | 1 |
| DisplayPorts-Version | 1.2 |
| Mikrofon-Eingang | |
| Kopfhörerausgänge | 1 |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 2 |
| Anzahl serielle Anschlüsse | 1 |
| Gleichstrom-Anschluss (DC) | |
| Grafik | |
| Eingebaute Grafikadapter | |
| Grafikkarte-Familie | Intel |
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Intel® UHD Graphics |
| Speichermedium | |
| Unterstützte Speicherlaufwerke | HDD & SSD |
| unterstützte Speicherlaufwerksgrößen | 2.5,M.2 " |
| Speicherlaufwerk Schnittstelle | PCI Express, Serial ATA III |
| Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke | 2 |
| Integrierter Kartenleser | |
| Kompatible Speicherkarten | SD, SDHC, SDXC |
| Speicher | |
| Arbeitsspeicher Typ | SO-DIMM |
| Anzahl der Speichersteckplätze | 2 |
| Unterstützte Arbeitsspeicher | DDR4-SDRAM |
| Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit | 2666,3200 MHz |
| Speicherspannung | 1.2 V |
| Speicherkanäle | Zweikanalig |
| RAM-Speicher maximal | 64 GB |
| Ohne ECC | |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Breite | 165 mm |
| Tiefe | 200 mm |
| Höhe | 39,5 mm |
| Gewicht | 1,5 kg |
| Paketgewicht | 2,2 kg |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | |
| Intel® Clear Video Technologie | |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Eingebettete Optionen verfügbar | |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | |
| Leerlauf Zustände | |
| Execute Disable Bit | |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Intel® 64 | |
| Logistikdaten | |
| Ursprungsland | China |
| Warentarifnummer (HS) | 84733080 |
| Betriebsbedingungen | |
| Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb | 10 - 90 % |
| Betriebstemperatur | 0 - 40 °C |