DELL Xeon Gold 5217 Prozessor 3 GHz 11 MB
Hersteller: DELL
Modell: 338-BSDK
EAN: 5397184657690
DELL Xeon Gold 5217. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Gold, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Hexa-Kanal, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 1024 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützte Befehlssätze: AVX-512, Skalierbarkeit: 4S. Prozessor-Paketgröße: 76.0 x 56.5 mm. Kompatibilität: - PowerEdge XR2 - PowerEdge R740xd2 - PowerEdge M640 VRTX - PowerEdge R640 - PowerEdge R740XD -...
Angebotsliste von 2 Händlern ab einem Preis von €2582.22
| Geschäft | Titel | Preis |
|---|---|---|
www.pc21.fr |
DELL INTEL XEON GOLD 5217 | €2582.22 |
|
www.pure-gaming.fr |
DELL Xeon Gold 5217 processeur 3 GHz 11 Mo | €3261.90 |
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Preisgeschichte
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Produktinformation
| Prozessor | |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® Gold |
| Prozessorgeneration | Skalierbare Intel® Xeon® der 2. Generation |
| Prozessor | 5217 |
| Grundfrequenz des Prozessors | 3 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne | 8 |
| Prozessorsockel | LGA 3647 (Socket P) |
| Prozessor Lithografie | 14 nm |
| Box | |
| Kühler enthalten | |
| Komponente für | Server/Arbeitsstation |
| Prozessor-Threads | 16 |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3,7 GHz |
| Prozessor-Cache | 11 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 115 W |
| Prozessor Codename | Cascade Lake |
| ARK Prozessorerkennung | 193396 |
| Grafik | |
| Separater Grafikadapter | |
| Eingebaute Grafikadapter | |
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
| Separates Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
| Intel®-Speed-Shift-Technologie | |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | |
| Intel® 64 | |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | |
| Intel® Speed Select-Technologie - Leistungsprofil (Intel® SST-PP) | |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | |
| Modusbasierte Execute Control (MBE) | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) | |
| Intel® Run Sure Technology | |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt | |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | |
| AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten | 1 |
| Intel Speed Select Technology (SST) | |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory-Technologie | |
| Merkmale | |
| Execute Disable Bit | |
| Marktsegment | Server |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 48 |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
| Unterstützte Befehlssätze | AVX-512 |
| Eingebettete Optionen verfügbar | |
| PCI Express CEM Revision | 3.0 |
| Skalierbarkeit | 4S |
| Speicher | |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 1024 GB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR4-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 2667 MHz |
| Speicherkanäle | Hexa-Kanal |
| ECC | |
| Technische Details | |
| Produkttyp | Processor |
| Startdatum | Q2'19 |
| Speichergeschwindigkeit (max.) | 2667 MHz |
| Anzahl der UPI-Links | 2 |
| Status | Launched |
| Betriebsbedingungen | |
| Tcase | 79 °C |
| Sonstige Funktionen | |
| Kompatibilität | - PowerEdge XR2 - PowerEdge R740xd2 - PowerEdge M640 VRTX - PowerEdge R640 - PowerEdge R740XD - PowerEdge R540 - PowerEdge C6420 - PowerEdge R940 - PowerEdge R440 - PowerEdge M640 - PowerEdge R840 - PowerEdge R740 - PowerEdge T640 - PowerEdge MX740C - PowerEdge R940xa - PowerEdge MX840C - PowerEdge FC640 |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Prozessor-Paketgröße | 76.0 x 56.5 mm |
| Logistikdaten | |
| Warentarifnummer (HS) | 85423119 |