Hersteller: HP
Modell: 715895-001
EAN: 4054842540909
HP Intel Core i3-3210. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3, Prozessorsockel: LGA 1155 (Socket H2), Prozessor Lithografie: 22 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 2500, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 650 MHz, Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1050 MHz. PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: AVX, SSE4.1, SSE4.2, Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2011C. Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-x
Geschäft | Titel | Preis |
---|---|---|
www.pc21.fr |
HP Intel Core i3-3210 Prozessor 3,2 GHz 3 MB L3 | €534.60 |
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Preisgeschichte
Prozessor | |
Prozessorfamilie | Intel® Core™ i3 |
Prozessorgeneration | Intel® Core™ i3 der dritten Generation |
Prozessor | i3-3210 |
Grundfrequenz des Prozessors | 3,2 GHz |
Anzahl Prozessorkerne | 2 |
Prozessorsockel | LGA 1155 (Socket H2) |
Prozessor Lithografie | 22 nm |
Box | |
Prozessor-Threads | 4 |
Systembus-Rate | 5 GT/s |
Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
Prozessor-Cache | 3 MB |
Prozessor Cache Typ | L3 |
Thermal Design Power (TDP) | 55 W |
Stepping | P0 |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 25,6 GB/s |
Grafik | |
Eingebaute Grafikadapter | |
Eingebautes Grafikkartenmodell | Intel® HD Graphics 2500 |
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz | 650 MHz |
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter | 1050 MHz |
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) | 3 |
Prozessor Besonderheiten | |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | |
Intel® Turbo-Boost-Technologie | |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | |
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | |
Intel® Insider™ | |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik | |
Intel® InTru™ 3D Technologie | |
Intel® FDI-Technik | |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | |
Intel® Trusted-Execution-Technik | |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® Sicherer Schlüssel | |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Merkmale | |
Execute Disable Bit | |
Leerlauf Zustände | |
Thermal-Überwachungstechnologien | |
PCI-Express-Slots-Version | 2.0 |
PCI Express Konfigurationen | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Unterstützte Befehlssätze | AVX, SSE4.1, SSE4.2 |
Eingebettete Optionen verfügbar | |
Spezifikation der thermischen Lösung | PCG 2011C |
Speicher | |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 32 GB |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR3-SDRAM |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 1333,1600 MHz |
Speicherkanäle | Zweikanalig |
ECC | |
Sonstige Funktionen | |
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) | VT-x |
Betriebsbedingungen | |
Tcase | 65,3 °C |