HP Intel Core i3 3227U Prozessor 1,9 GHz 3 MB L3
Hersteller: HP
Modell: 719558-601
EAN: 4054842542026
HP Intel Core i3 3227U. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3, Prozessorsockel: BGA 1023, Prozessor Lithografie: 22 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 4000, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz, Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1100 MHz. Marktsegment: Mobil, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: AVX. Prozessor-Paketgröße: 31 mm
Angebotsliste von 2 Händlern ab einem Preis von €899.99
| Geschäft | Titel | Preis |
|---|---|---|
mts.ee |
HP Intel Core i3 3227U protsessor 1,9 GHz 3 MB L3 | €899.99 |
|
www.pc21.fr |
HP Intel Core i3 3227U Prozessor 1,9 GHz 3 MB L3 | €1046.23 |
Produktbewertungen von unseren Benutzern
Noch keine Kommentare
Nur registrierte Benutzer können Kommentare hinterlassen
Preisgeschichte
Loading chart...
Produktinformation
| Prozessor | |
| Prozessorfamilie | Intel® Core™ i3 |
| Prozessorgeneration | Intel® Core™ i3 der dritten Generation |
| Prozessor | i3-3227U |
| Grundfrequenz des Prozessors | 1,9 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne | 2 |
| Prozessorsockel | BGA 1023 |
| Prozessor Lithografie | 22 nm |
| Komponente für | Notebook |
| Prozessor-Threads | 4 |
| Systembus-Rate | 5 GT/s |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Prozessor-Cache | 3 MB |
| Prozessor Cache Typ | L3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 W |
| Bus Typ | DMI |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 25,6 GB/s |
| Grafik | |
| Eingebaute Grafikadapter | |
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Intel® HD Graphics 4000 |
| Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter | 1100 MHz |
| On-Board Grafikadapter Basisfrequenz | 350 MHz |
| Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) | 3 |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | |
| Intel® InTru™ 3D Technologie | |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik | |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | |
| Intel® FDI-Technik | |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Insider™ | |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Merkmale | |
| Thermal-Überwachungstechnologien | |
| Leerlauf Zustände | |
| Execute Disable Bit | |
| 4G WiMAX integriert | Ja |
| Marktsegment | Mobil |
| PCI-Express-Slots-Version | 2.0 |
| PCI Express Konfigurationen | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Unterstützte Befehlssätze | AVX |
| Eingebettete Optionen verfügbar | |
| CPU Konfiguration (max) | 1 |
| Speicher | |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 32 GB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 1333,1600 MHz |
| Speicherkanäle | Zweikanalig |
| ECC | |
| Sonstige Funktionen | |
| Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) | VT-x |
| Betriebsbedingungen | |
| Tjunction | 105 °C |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Prozessor-Paketgröße | 31 mm |