HP Intel Core i3-4130 Prozessor 3,4 GHz 3 MB Smart Cache
Hersteller: HP
Modell: 737835-001
EAN: 4054842783337
HP Intel Core i3-4130. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3, Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3), Prozessor Lithografie: 22 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 4400, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 2 GB, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: DVI, DisplayPort, Embedded DisplayPort (eDP), HDMI, VGA (D-Sub). PCI Express Konfigurationen: 1x16, 1x8+2x4, 2x8, Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2, Skalierbarkeit: 1S
Angebotsliste von 2 Händlern ab einem Preis von €292.98
| Geschäft | Titel | Preis |
|---|---|---|
mts.ee |
HP Intel Core i3-4130 protsessor 3,4 GHz 3 MB Smart Cache | €292.98 |
|
www.pc21.fr |
HP Intel Core i3-4130 Prozessor 3,4 GHz 3 MB Smart Cache | €321.15 |
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Preisgeschichte
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Produktinformation
| Prozessor | |
| Prozessorfamilie | Intel® Core™ i3 |
| Prozessorgeneration | Intel® Core™ i3 der vierten Generation |
| Prozessor | i3-4130 |
| Grundfrequenz des Prozessors | 3,4 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne | 2 |
| Prozessorsockel | LGA 1150 (Socket H3) |
| Prozessor Lithografie | 22 nm |
| Prozessor-Threads | 4 |
| Systembus-Rate | 5 GT/s |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Prozessor-Cache | 3 MB |
| Prozessor Cache Typ | Smart Cache |
| Thermal Design Power (TDP) | 54 W |
| Stepping | C0 |
| Bus Typ | DMI2 |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 25,6 GB/s |
| Grafik | |
| Eingebaute Grafikadapter | Ja |
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Intel® HD Graphics 4400 |
| Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher | 2 GB |
| On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge | DVI, DisplayPort, Embedded DisplayPort (eDP), HDMI, VGA (D-Sub) |
| Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter | 1150 MHz |
| On-Board Grafikadapter Basisfrequenz | 350 MHz |
| Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) | 3 |
| On-Board Grafikadapter DirectX Version | 11.1/12 |
| On-Board Grafikadapter OpenGL Version | 4.3 |
| Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (VGA) | 1920 x 1200 Pixel |
| Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort) | 3840 x 2160 Pixel |
| Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (eDP - integrierter Flachbildschirm) | 3840 x 2160 Pixel |
| Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI) | 4096 x 2304 Pixel |
| Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (HDMI) | 24 Hz |
| Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (eDP - integrierter Flachbildschirm) | 60 Hz |
| Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (VGA) | 60 Hz |
| Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (DisplayPort) | 60 Hz |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | Nein |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Nein |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Ja |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | Ja |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | Ja |
| Intel® InTru™ 3D Technologie | Ja |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik | Ja |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Nein |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Nein |
| Intel® 64 | Ja |
| Intel® TSX-NI | Nein |
| Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA) | Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | Nein |
| Konfliktloser-Prozessor | Ja |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Merkmale | |
| Execute Disable Bit | Ja |
| Thermal-Überwachungstechnologien | Ja |
| Leerlauf Zustände | Ja |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 16 |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
| PCI Express Konfigurationen | 1x16, 1x8+2x4, 2x8 |
| Unterstützte Befehlssätze | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Spezifikation der thermischen Lösung | PCG 2013C |
| Skalierbarkeit | 1S |
| CPU Konfiguration (max) | 1 |
| Eingebettete Optionen verfügbar | Nein |
| Graphics & IMC lithography | 22 nm |
| Speicher | |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 32 GB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 1333,1600 MHz |
| Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt | 1,5 V |
| Speicherkanäle | Zweikanalig |
| ECC | Ja |
| Betriebsbedingungen | |
| Tcase | 72 °C |