Intel Server System M50FCP2UR208 Intel C741 LGA 4677 (Socket E) Rack (2U)

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Hersteller: Intel

Modell: M50FCP2UR208

EAN: 0675901976350

Intel Server System M50FCP2UR208. Motherboard Chipsatz: Intel C741, Prozessorsockel: LGA 4677 (Socket E), Prozessorhersteller: Intel. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 12 TB. unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: 2.5", Unterstützte Speicherlaufwerke: SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A002U, Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G157815L1. Gehäusetyp: Rack (2U)

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Produktinformation

Prozessor Besonderheiten
Intel® Optane™ Memory-bereit
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® Intel®ligent Power Node Manager
Intel® Remote Management Module Support
Intel® Advanced Management Technology
Prozessor
Kompatible Prozessoren Intel® Xeon®
Anzahl unterstützter Prozessoren 2
Prozessorhersteller Intel
Prozessorsockel LGA 4677 (Socket E)
Motherboard Chipsatz Intel C741
Eingebauter Prozessor
Speicher
RAM-Speicher maximal 12 TB
Unterstützte Arbeitsspeicher DDR5-SDRAM
Zahl der DIMM Slots 32
Speichermedium
RAID Level 0, 1, 5, 10
Unterstützte Speicherlaufwerke SSD
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen 2.5 "
Anzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe 24
HDD Laufwerkschächte Hot-Swap
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke 24
Anschlüsse und Schnittstellen
SATA Anschlüsse 10
Anzahl serielle Anschlüsse 1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A 2
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 3
Anzahl der USB-Anschlüsse 5
Merkmale
Intel Node Manager
Anzahl der UPI-Links 3
ARK ID 229745
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) 5A002U
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) G157815L1
Backplanes-Unterstützung
Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt
Trusted Platform Module (TPM) Version 2.0
Trusted Platform Module (TPM)
Integrierter BMC mit IPMI
Design
Heizbecken enthalten
Ungenutzter Lüfter-Support
ablagefreundliches Bord
Ablageschienen
Gehäusetyp Rack (2U)
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express-Slots-Version 5.0
Energie
Thermal Design Power (TDP) 350 W
Unterstützung für redundantes Netzteil
Stromversorgung 2100 W
Netzteiltyp AC
Gewicht und Abmessungen
Tiefe 438 mm
Breite 770 mm
Höhe 87 mm
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS) 8473305100
Sonstige Funktionen
Unterstützte Platine Intel Server Board M50FCP2SBSTD
Unterstützte RAID-Konfiguration 0/1/5/10
Riser Slot 1 Anzahl der Fahrstreifen 32
Riser Slot 2 Anzahl der Fahrstreifen 32
Riser Slot 3 Anzahl der Fahrstreifen 16
Zielmarkt Mainstream
Startdatum Q1'23
Status Launched
Erweiterte Garantie zum Kauf erhältlich (Länder auswählen)
CPU Konfiguration (max) 2
Eingebaute Grafikadapter