Lenovo System x 3100 M5 Server Tower Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren E3-1271V3 3,6 GHz 4 GB DDR3-SDRAM 430 W
Hersteller: Lenovo
Modell: 5457F3G
EAN: 0889488124275
Lenovo System x 3100 M5. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren, Prozessor-Taktfrequenz: 3,6 GHz, Prozessor: E3-1271V3. Speicherkapazität: 4 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, Speicherlayout: 1 x 4 GB. HDD Größe: 2.5", HDD Schnittstelle: SATA, Serial Attached SCSI (SAS). Ethernet/LAN. Optisches Laufwerk - Typ: DVD Super Multi. Stromversorgung: 430 W, Unterstützung für redundantes Netzteil. Gehäusetyp: Tower
Angebotsliste von 1 Händlern ab einem Preis von €2533.90
| Geschäft | Titel | Preis |
|---|---|---|
www.multitronic.fi |
LENOVO DCG x3100 M5 Xeon 4C E3-1271v3 80W 3.6GHz/1600MHz/8MB 1x4GB O/Bay HS 2.5in SAS/SATA SR M1115 Multi-Burner 430W p/s Tower | €2533.90 |
Produktbewertungen von unseren Benutzern
Noch keine Kommentare
Nur registrierte Benutzer können Kommentare hinterlassen
Preisgeschichte
Loading chart...
Produktinformation
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel® Dual Display Capable Technology | Nein |
| CPU Konfiguration (max) | 1 |
| Intel® Enhanced Halt State | Ja |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) | Nein |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel® Rapid-Storage-Technik | Nein |
| Intel® I/O Acceleration Technology | Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
| Intel® Insider™ | Nein |
| Intel® Fast Memory Access | Ja |
| Intel® Flex Memory Access | Ja |
| Intel® Smart Cache | Ja |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Ja |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version | 1,00 |
| Intel® TSX-NI-Version | 1,00 |
| Intel® Secure Key Technologieversion | 1,00 |
| Intel® Identity Protection Technologieversion | 1,00 |
| Intel® Clear Video Technologie | Nein |
| Intel® TSX-NI | Ja |
| Intel® Sicherer Schlüssel | Ja |
| Intel® 64 | Ja |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | Ja |
| Intel® OS Guard | Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
| ARK Prozessorerkennung | 80908 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | Nein |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | Nein |
| Intel® InTru™ 3D Technologie | Nein |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel® Demand Based Switching | Nein |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | Ja |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | Ja |
| Intel® FDI-Technik | Nein |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | Nein |
| Software | |
| Kompatible Betriebssysteme | Microsoft Windows Server 2012/2008/R2, SBS 2011, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux, VMware |
| Installiertes Betriebssystem | Nein |
| Prozessor | |
| Konfliktloser-Prozessor | Nein |
| FSB Gleichwertigkeit | Nein |
| Eingebettete Optionen verfügbar | Nein |
| Bus Typ | DMI2 |
| Graphics & IMC lithography | 22 nm |
| Skalierbarkeit | 1S |
| Execute Disable Bit | Ja |
| Leerlauf Zustände | Ja |
| Thermal-Überwachungstechnologien | Ja |
| PCI Express Konfigurationen | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Prozessor-Serien | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 32 GB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR3-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 1333,1600 MHz |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 25,6 GB/s |
| ECC vom Prozessor unterstützt | Ja |
| Prozessor-Paketgröße | 37.5 x 37.5 mm |
| Spezifikation der thermischen Lösung | PCG 2013D |
| Prozessor Codename | Haswell |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 16 |
| Unterstützte Befehlssätze | AVX 2.0 |
| Prozessor-Threads | 8 |
| Stepping | C0 |
| Prozessorsockel | LGA 1150 (Socket H3) |
| Prozessor Lithografie | 22 nm |
| Prozessorbetriebsmodi | 32-bit, 64-Bit |
| Systembus-Rate | 5 GT/s |
| Prozessor Cache Typ | Smart Cache |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Anzahl installierter Prozessoren | 1 |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt | Dual |
| Prozessor-Cache | 8 MB |
| Anzahl Prozessorkerne | 4 |
| Prozessor Boost-Frequenz | 4 GHz |
| Prozessor-Taktfrequenz | 3,6 GHz |
| Prozessor | E3-1271V3 |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Speicher | |
| RAM-Speicher maximal | 32 GB |
| Speicherlayout | 1 x 4 GB |
| Speichertaktfrequenz | 1600 MHz |
| ECC | Ja |
| Speicherkartensteckplätze | 4x DIMM |
| Gepufferter Speichertyp | Unregistered (unbuffered) |
| Interner Speichertyp | DDR3-SDRAM |
| Speicherkapazität | 4 GB |
| Speichermedium | |
| interne Laufwerkseinschübe | 4 |
| Optisches Laufwerk - Typ | DVD Super Multi |
| Hot-Plug-Unterstützung | Ja |
| RAID-Unterstützung | Ja |
| HDD Größe | 2.5 " |
| HDD Schnittstelle | SATA, Serial Attached SCSI (SAS) |
| Max. Speicherkapazität | 4 TB |
| Anschlüsse und Schnittstellen | |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 2 |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 4 |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 2 |
| Netzwerk | |
| Ethernet/LAN | Ja |
| WLAN | Nein |
| Grafik | |
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
| Eingebaute Grafikadapter | Nein |
| Design | |
| Gehäusetyp | Tower |
| Erweiterungssteckplätze | |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
| PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 1 |
| PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 1 |
| PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 1 |
| Energie | |
| Anzahl der Haupt-Netzteile | 2 |
| Stromversorgung | 430 W |
| Unterstützung für redundantes Netzteil | Ja |