Lenovo System x 3250 M5 Server Rack (1U) Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren 3,1 GHz 4 GB DDR3-SDRAM 300 W
Hersteller: Lenovo
Modell: 5458B2G
EAN: 4053162396210
Lenovo System x 3250 M5. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren, Prozessor-Taktfrequenz: 3,1 GHz, Prozessor: E3-1220V3. RAM-Speicher: 4 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, Speicherlayout: 1 x 4 GB. HDD Größe: 3.5 Zoll, HDD Schnittstelle: SATA. Eingebauter Ethernet-Anschluss, Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X). Stromversorgung: 300 W. Gehäusetyp: Rack (1U)
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Produktinformation
| Prozessor | |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren |
| Prozessor | E3-1220V3 |
| Prozessor-Taktfrequenz | 3,1 GHz |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3,5 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne | 4 |
| Prozessor-Cache | 8 MB |
| Motherboard Chipsatz | Intel® C226 |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt | Dual |
| Anzahl installierter Prozessoren | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Prozessor Cache Typ | Smart Cache |
| Systembus-Rate | 5 GT/s |
| Thermal-Überwachungstechnologien | |
| Skalierbarkeit | 1S |
| FSB Gleichwertigkeit | |
| Eingebettete Optionen verfügbar | |
| Bus Typ | DMI |
| Leerlauf Zustände | |
| Execute Disable Bit | |
| Graphics & IMC lithography | 22 nm |
| Prozessor-Serien | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 32 GB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR3-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 1333,1600 MHz |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 25,6 GB/s |
| ECC vom Prozessor unterstützt | |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 16 |
| Prozessor Codename | Haswell |
| Anzahl der QPI links | 1 |
| PCI Express Konfigurationen | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
| Spezifikation der thermischen Lösung | PCG 2013D |
| Prozessor-Paketgröße | 37.5 x 37.5 mm |
| Stepping | C0 |
| Prozessorsockel | LGA 1150 (Socket H3) |
| Prozessor Lithografie | 22 nm |
| Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren | 1 |
| Unterstützte Befehlssätze | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Prozessor-Threads | 4 |
| Konfliktloser-Prozessor | |
| Design | |
| Gehäusetyp | Rack (1U) |
| Energie | |
| Unterstützung für redundantes Netzteil | |
| Stromversorgung | 300 W |
| Anzahl der Haupt-Netzteile | 1 |
| Speicher | |
| Speicherkapazität | 4 GB |
| Interner Speichertyp | DDR3-SDRAM |
| Speicherlayout | 1 x 4 GB |
| Speichertaktfrequenz | 1600 MHz |
| ECC | |
| Speicherkartensteckplätze | 4 |
| RAM-Speicher maximal | 32 GB |
| Speichermedium | |
| Max. Speicherkapazität | 12 TB |
| HDD Schnittstelle | SATA |
| HDD Größe | 3.5 " |
| Maximale unterstützte Anzahl der HDD | 4 |
| RAID-Unterstützung | |
| Hot-Swap | |
| Optisches Laufwerk - Typ | |
| Anschlüsse und Schnittstellen | |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 4 |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 6 |
| Anzahl serielle Anschlüsse | 1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 1 |
| Grafik | |
| Eingebaute Grafikadapter | |
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
| Maximaler Grafikkartenspeicher | 16 MB |
| Software | |
| Installiertes Betriebssystem | |
| Kompatible Betriebssysteme | Microsoft Windows Server 2012 R2/ Microsoft Windows Server 2012/Microsoft Windows Server 2008 R2, Red Hat Linux, Novell SUSE Linux, VMware |
| Erweiterungssteckplätze | |
| PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 2 |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
| Betriebsbedingungen | |
| Betriebstemperatur | 10 - 35 °C |
| Temperaturbereich bei Lagerung | -40 - 60 °C |
| Luftfeuchtigkeit bei Lagerung | 8 - 80 % |
| Höhe bei Betrieb | 0 - 914 m |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Breite | 435 mm |
| Höhe | 43 mm |
| Tiefe | 576 mm |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | |
| CPU Konfiguration (max) | 1 |
| Intel® Enhanced Halt State | |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) | |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik | |
| Intel® InTru™ 3D Technologie | |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | |
| Intel® FDI-Technik | |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | |
| Intel® Dual Display Capable Technology | |
| Intel® Insider™ | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | |
| Intel® Rapid-Storage-Technik | |
| Intel® Clear Video Technologie | |
| Intel® Identity Protection Technologieversion | 1,00 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version | 1,00 |
| Intel® TSX-NI-Version | 1,00 |
| ARK Prozessorerkennung | 75052 |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® Sicherer Schlüssel | |
| Intel® 64 | |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® OS Guard | |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | |
| Intel® Secure Key Technologieversion | 1,00 |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | |
| Netzwerk | |
| LAN-Controller | Broadcom BCM5719 |
| Ethernet/LAN | |
| Ethernet Schnittstellen Typ | Gigabit Ethernet |
| Verkabelungstechnologie | 10/100/1000Base-T(X) |
| Sonstige Funktionen | |
| Grafikkarte | G200eR2 |