Lenovo ThinkSystem SD530 Server Rack (1U) Intel® Xeon® Gold 2,3 GHz 64 GB DDR4-SDRAM
Hersteller: Lenovo
Modell: 7X21A01DEA
EAN: 0889488448524
Lenovo ThinkSystem SD530. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Gold, Prozessor-Taktfrequenz: 2,3 GHz, Prozessor: 5118. RAM-Speicher: 64 GB, Interner Speichertyp: DDR4-SDRAM, Speicherlayout: 2 x 32 GB. Eingebauter Ethernet-Anschluss. Gehäusetyp: Rack (1U)
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Preisgeschichte
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Produktinformation
| Prozessor | |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® Gold |
| Prozessorgeneration | Skalierbare Intel® Xeon® |
| Prozessor | 5118 |
| Prozessor-Taktfrequenz | 2,3 GHz |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3,2 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne | 12 |
| Prozessor-Cache | 16,5 MB |
| Motherboard Chipsatz | Intel® C624 |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt | Hexa |
| Anzahl installierter Prozessoren | 2 |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 W |
| Prozessor Cache Typ | L3 |
| Eingebettete Optionen verfügbar | |
| Skalierbarkeit | 4S |
| Execute Disable Bit | |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Prozessor-Paketgröße | 76.0 x 56.5 mm |
| ECC vom Prozessor unterstützt | |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 2666 MHz |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR4-SDRAM |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 768 GB |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 48 |
| Prozessor Codename | Skylake |
| Prozessor-Threads | 24 |
| Stepping | M0 |
| Unterstützte Befehlssätze | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Prozessor Lithografie | 14 nm |
| Prozessorsockel | LGA 3647 (Socket P) |
| Tcase | 81 °C |
| Prozessor-Code | SR3GF |
| Konfliktloser-Prozessor | |
| Design | |
| Gehäusetyp | Rack (1U) |
| Rack-Einbau | |
| Speicher | |
| Speicherkapazität | 64 GB |
| Interner Speichertyp | DDR4-SDRAM |
| Speicherlayout | 2 x 32 GB |
| Speichermedium | |
| Max. Speicherkapazität | 46 TB |
| Maximale unterstützte Anzahl der HDD | 6 |
| Unterstützte Hard-Disk Drive Größen | 2.5 " |
| RAID-Unterstützung | |
| RAID Level | 0, 1, 5, 10 |
| Hot-Swap | |
| Anschlüsse und Schnittstellen | |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 2 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 1 |
| Grafik | |
| Separater Grafikadapter | |
| Eingebaute Grafikadapter | |
| Betriebsbedingungen | |
| Betriebstemperatur | 5 - 45 °C |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Breite | 222 mm |
| Tiefe | 562 mm |
| Höhe | 41 mm |
| Sonstige Funktionen | |
| Eingebautes Display | |
| Integriertes LAN | |
| Netzwerk | |
| WLAN | |
| Bluetooth | |
| Ethernet Schnittstellen Typ | 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet |
| Ethernet/LAN | |
| Technische Details | |
| Nachhaltigkeitszertifikate | ENERGY STAR |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® 64 | |
| ARK Prozessorerkennung | 120473 |
| Intel® TSX-NI-Version | 1,00 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | |
| Erweiterungssteckplätze | |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
| Leistungen | |
| Trusted Platform Module (TPM) | |