Lenovo ThinkSystem ST550 Server Tower Intel® Xeon® 2,1 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W

Hersteller: Lenovo

Modell: 7X10A01JEA

EAN: 0889488443185

Lenovo ThinkSystem ST550. Prozessorfamilie: Intel® Xeon®, Prozessor-Taktfrequenz: 2,1 GHz, Prozessor: 4110. RAM-Speicher: 16 GB, Interner Speichertyp: DDR4-SDRAM, Speicherlayout: 1 x 16 GB. HDD Schnittstelle: SATA, Serial Attached SCSI (SAS). Eingebauter Ethernet-Anschluss, Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X). Stromversorgung: 750 W, Unterstützung für redundantes Netzteil. Gehäusetyp: Tower


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mts.ee

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Lenovo ThinkSystem ST550 server Tower Intel® Xeon® 2,1 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W €4631.58

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Produktinformation

Prozessor Besonderheiten
Intel® Trusted-Execution-Technik
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
ARK Prozessorerkennung 123547
Intel® TSX-NI-Version 1,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® 64
Intel® TSX-NI
Software
Kompatible Betriebssysteme Microsoft Windows Server 2016/2012 R2, Red Hat Enterprise Linux 7.3/6.9, SUSE, Linux Enterprise Server 12 SP2/11 SP4, VMware vSphere (ESXi) 6.5/6.0 U3
Prozessor
Konfliktloser-Prozessor
Tcase 77 °C
Execute Disable Bit
Skalierbarkeit 2S
Prozessorbetriebsmodi 64-Bit
Prozessor-Threads 16
Eingebettete Optionen verfügbar
Prozessor-Paketgröße 76.0 x 56.5 mm
ECC vom Prozessor unterstützt
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2400 MHz
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 768 GB
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48
Prozessor Codename Skylake
Unterstützte Befehlssätze AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Prozessor Lithografie 14 nm
Prozessorsockel LGA 3647 (Socket P)
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt LPDDR4-SDRAM
Prozessor Cache Typ L3
Thermal Design Power (TDP) 85 W
Anzahl installierter Prozessoren 1
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Hepta
Prozessor-Cache 11 MB
Anzahl Prozessorkerne 8
Prozessor Boost-Frequenz 3 GHz
Prozessor-Taktfrequenz 2,1 GHz
Prozessor 4110
Prozessorgeneration Skalierbare Intel® Xeon®
Prozessorfamilie Intel® Xeon®
Prozessorhersteller Intel
Speicher
RAM-Speicher maximal 768 GB
Speicherlayout 1 x 16 GB
Speicherkartensteckplätze 12
Speichertaktfrequenz 2666 MHz
Interner Speichertyp DDR4-SDRAM
Speicherkapazität 16 GB
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A 3
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 3
Speichermedium
Hot-Swap
Hot-Plug-Unterstützung
Unterstützte RAID-Controller 930-8i
RAID Level 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
RAID-Unterstützung
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen 2.5,3.5 "
HDD Schnittstelle SATA, Serial Attached SCSI (SAS)
Max. Speicherkapazität 61,44 TB
Netzwerk
Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X)
Ethernet/LAN
Grafik
Eingebautes Grafikkartenmodell Matrox G200
Eingebaute Grafikadapter
Leistungen
Trusted Platform Module (TPM)
Trusted Platform Module (TPM) Version 1.2
Leistungsmanagementfunktionen - Beschreibung XClarity Standard
Design
Gehäusetyp Tower
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express-Slots-Version 3.0
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse 2
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse 2
Technische Details
Nachhaltigkeitszertifikate ENERGY STAR
Energie
Stromversorgung - Eingangsfrequenz 50 - 60 Hz
Anzahl der Haupt-Netzteile 1
Stromversorgung 750 W
Unterstützung für redundantes Netzteil
Betriebsbedingungen
Höhe bei Betrieb 0 - 3048 m
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung 8 - 90 %
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb 20 - 80 %
Temperaturbereich bei Lagerung -10 - 60 °C
Betriebstemperatur 10 - 35 °C
Gewicht und Abmessungen
Tiefe 666,4 mm
Höhe 425,5 mm
Breite 175,8 mm
Sonstige Funktionen
Flash-Speicher 2048 MB