Zalman ZM-STC9 Wärmeleitpaste 9,1 W/m·K 4 g

Hersteller: Zalman

Modell: ZM-STC9

EAN: 0823884209129

Die Wärmeleitpaste Zalman ZM-STC9 Heat Sink Compound ist ein leistungsfähiges thermisches Verbindungsmittel, das den Wärmetransfer zwischen Ihrer CPU und dem Kühler erleichtert. Diese graue Paste weist eine Wärmeleitfähigkeit von 9,1 W/m·K auf, was bedeutet, dass sie effektiv die Wärme von Ihrer CPU zum Kühler ableiten kann. Mit einer Dichte von 2,7 g/cm³ füllt die Paste effektiv jegliche Lücken und Lufttaschen zwischen der Oberfläche Ihrer CPU und dem Kühler aus.

Die Wärmeleitpaste Zalman ZM-STC9 Heat Sink Compound wird in einer 4-ml-Spritze geliefert, die einfach anzuwenden ist und mit einer Viskosität von 250 Pa.s dafür sorgt, dass sie sich leicht über die gesamte Oberfläche Ihrer CPU verteilen lässt. Darüber hinaus verfügt das Produkt über eine Blisterverpackung, die die Paste frisch und gebrauchsfertig hält.

Mit einem Paketgewicht von 28 Gramm und Abmessungen von 168 x 93 x 20 mm ist Zalman ZM-STC9 Heat Sink Compound kompakt und einfach zu lagern. Zusätzlich ist die Wärmeleitpaste RoHS-zertifiziert und somit eine umweltfreundliche Lösung für Ihre Computer-Wärmebeherrschungsbedürfnisse.